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我司与合肥市政府签订IC封装载板产业基地项目战略合作协议
来源:快乐鸟电子
发布时间: 2022-06-17
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为响应市场需求,打造行业一流的IC封装载板产业基地,近日,我司与合肥市政府“IC封装载板产业基地项目签约仪式”在前海总部举办,出席本次活动的双方主要领导有:合肥市委常委袁飞,合肥市投促局局长吴文利,合肥经开区管委会副主任、综保区管理局局长张露;公司董事长徐缓、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐、集团人力行政总监杨苏、合肥办事处主任李明。

据悉,此项目总投资约60亿元人民币,占地约200亩,项目分两期建设,第一期总投资30亿元,第二期总投资30亿元(上述投资金额仅为初步预估金额,实际以正式签署的投资协议为准)。主要从事高端高密度封装载板产品生产,应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。其中,一期计划2022年开工建设,二期计划2025年开工建设。一期项目全部达产后,预计可实现年销售额31亿元,年税收1.75亿元,新增就业岗位需求3000人。

伴随着智能手机等电子产品的半导体封装小型化、轻薄化和高功能化,对IC封装载板的高密度、任意层结构、封装面积和高可靠性等提出了越来越高的要求,促进了SiP、PoP、CoC、WLP等三元封装以及先进封装的发展。

为此,我司将持续在封装基板材料、载板加工技术上加大研发投入,加快推动技术创新,争取为解决国内电子行业“卡脖子”问题做出扎实的贡献,打造定位全球的多品类PCB产业结构。

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